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        SMT電子組裝工藝可靠性技術標準

        發布時間:2021-10-06 21:20:12

        對產品進行可靠性試驗,根據試驗的目的選擇用什么試驗方法,用什么試驗條件,如何確定失效判據,如何選擇抽樣方式,最后對產品進行可靠性評價的結果符合什么可靠性等級,這在現有國內、國際上制定的各種可靠性技術標準上幾乎都有明確規定。對于電子元器件和電子產品的質量和可靠性水平,在國際上已有統一的標準。對于電子產品適用于民用、工業用、軍用和宇航用都有相應的標準或相應的等級要求,這為開展可靠性試驗提供了方便條件。

        SMT電子組裝

        用于電子元器件可靠性試驗的主要技術標準如下表所列。在下表所列的各種標準中,過去美軍MIL標準一直在世界上占主要地位。由于現在國際上存在著電子元器件可靠性國際認證問題,所以IEC標準正逐漸成為主流。我國這方面的標準大多數是參考MIL標準和IEC標準制定的。世界各國的電子元器件生產廠也都按照這些標準規定的方法進行。


        IEC標準【InternationalElectrotechnicalCommission(國際電工委員會)】

        68號出版物:基本環境試驗法

        147-5號出版物:半導體器件的機械及耐氣候性試驗方法

        MIL標準【Military Standard(美國軍用標準)】

        MIL-STD-202:電子、電器元器件試驗方法

        MIL-STD-750:分立半導體器件試驗方法

        MIL-STD-833:微電子器件試驗方法

        BS標準【British Standard(英國標準)】

        BS-9300:半導體器件的試驗方法

        BS-9400:IC的試驗方法

        JIS標準[Japanese Industral Standard(日本工業標準)]

        JIS   C 7021:分立半導體器件的環境試驗方法和疲勞試驗方法

        JIS   C 7022:半導體集成電路的環境試驗方法和疲勞試驗方法

        EIAJ標準【Standard Electronic Industries Association of Japan(日本電子機械工業協會標準)】

        SD-121:分立半導體器件的環境和疲勞性試驗方法

        IC-121:集成電路的環境及疲勞性試驗方法

        其他:NASA標準,CECC標準,防衛廳標準,汽車工業標準等


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